積分形成射出成形MIM
統合されたMIMテクノロジーを使用した精密部品の生産に革命をもたらします
当社の統合された成形金属射出成形(MIM)プロセスは、複数の機能的特徴を単一の高性能部品に組み合わせた複雑なコンポーネント製造の最先端を表します。この高度なアプローチは、アセンブリステップを排除し、従来の製造方法と比類のない優れた機械的特性と寸法精度を提供します。
統合された成形MIMの画期的な利点
真の設計統合
{5-10分離コンポーネントを1つの統合ユニットに結合します
成形中に内部チャネル、スレッド、およびインターロック機能を埋め込みました
単一の焼結操作で複雑なアセンブリを実現します
パフォーマンス特性の強化
30%以上の重量削減と機械加工アセンブリ
溶接/結合された弱点なしで構造の完全性を改善しました
コンポーネント全体の一貫した材料特性
前例のないコスト効率
二次操作の60-80%を排除します
組み立て労働と在庫の複雑さを減らします
最終製品の潜在的な障害点を最小限に抑えます
当社の独自の統合MIM機能
マルチマテリアルの共構成
金属/セラミックハイブリッド構造
勾配材料の組成
断熱された導電性経路
マイクロフィーチャー精度
0。05mm最小壁の厚さ
0。1mmマイクロチャネルとポート
0。2μmRAに表面が終了します
高度なプロセス制御
リアルタイムの焼結雰囲気監視
自動光ジオメトリ検証
AI駆動型欠陥検出
業界を変換するアプリケーション
医療機器のブレークスルー
埋め込まれた流体を備えたシングルピース手術ツール
自己保持骨固定装置
MRI互換の機器アセンブリ
自動車革新
統合センサーを備えた燃料システムモジュール
内蔵の摩耗面を備えたトランスミッションコンポーネント
冷却チャネルを備えた電気自動車のバスバー
エレクトロニクスの進歩
導体のフィードスルーを備えたher骨包み
インピーダンスマッチング構造を備えたアンテナアレイ
マイクロオプティカルアライメントコンポーネント
統合されたMIMテクノロジーをリードする理由
全体的な開発アプローチ
顧客設計チームとの同時エンジニアリング
DFM(製造の設計)分析が含まれています
生産等価材料を使用した迅速なプロトタイピング
比類のない品質システム
内部機能検証のための社内CTスキャン
パウダーバッチレベルへのロットトレーサビリティ
フルマテリアルプロパティ認証
スケーラブルな生産ソリューション
パイロットは100個から実行されます
High-volume capacity (>5mパーツ/年)
グローバルサプライチェーン統合
製品アーキテクチャの変換 - 統合されたMIMテクノロジーにより、以前は不可能であると考えられていたデザインが可能になります。アプリケーションエンジニアリングチームに連絡して、コンポーネントシステムを最適化する方法を発見してください。


プロジェクトケース

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