材料特性と利点

財産	価値	利点
cte（25-300程度）	4。7-5。8×10°/度	完璧なガラス/セラミックシーリング
密度	8.1 g/cm³	最適な質量特性
熱伝導率	17 W/m·K	効果的な熱散逸
電気抵抗率	49μΩ・cm	EMIシールド機能
抗張力	520 MPa	機械的堅牢性

重要な利点

精密CTEマッチング- 信頼できるガラスから金属へのシールを保証します
複雑なジオメトリ- 機械加工で不可能な複雑な形を形成します
High Density (>97%)- Kovarの材料特性を維持します
コスト効率- 機械加工を70％と従来の方法で削減します
バッチの一貫性- タイトな組成制御（±0。5％合金要素）

技術仕様

パラメーター	仕様
介入密度	97％以上の理論的
寸法耐性	±0。3％典型
最小機能サイズ	0。3mm
表面粗さ（介入）	RA1。6-3。2μm
焼結温度	1300-1400程度
磁性透過性	<1.02 (non-magnetic)

典型的なアプリケーション

エレクトロニクスパッケージ

RF/マイクロ波パッケージヘッダー

トゥカンハウジング

光ファイバーフィードスルー

レーザーダイオードパッケージ

航空宇宙と防衛

ハーメチックセンサーハウジング

衛星通信コンポーネント

アビオニクスシールドエンクロージャー

ミサイルガイダンスシール

医療機器

埋め込み可能なデバイスパッケージ

MRI互換ハウジング

診断機器シール

手術レーザー成分

エネルギーシステム

バッテリーフィードスルー端子

燃料電池の相互接続

パワーモジュールベース

ソーラーコンセントレーターマウント

製造プロセス

粉末調製 - ガス酸酸化コバールパウダー（d 50=5-15μm）
原料調合 - 独自のバインダーシステムの最適化
精密モルディング - 単一の動作における複雑な形状
触媒脱bind-制御バインダー除去
高テンプル焼結 - 水素雰囲気
アニーリング - ストレス緩和と財産の最適化
表面仕上げ - 必要に応じてメッキ/研磨

品質保証

CTE検証（拡張計テスト）
ハーメティティテスト（ヘリウムリーク検出）
微細構造分析（SEM/EDS）
構成検証（OES分光法）
機械的特性テスト（引張、硬度）

なぜKovar Mimを選ぶのですか？

シーリングの信頼性- サーマルサイクルで重要なCTEマッチを維持します
設計の自由- 高度なパッケージの複雑なジオメトリを作成します
物質的な純度- 制御された酸素/窒素含有量（<100ppm)
コスト削減- 高価な機械加工操作を排除します
小型化- 小さくて軽い電子パッケージを有効にします

Kovar Mimは、材料の実績のあるパフォーマンスと高度な製造能力を組み合わせた、Hermetic Packaging Technologyのブレークスルーを表しています。粉末製剤とプロセス制御の継続的な改善により、電子およびフォトニックアプリケーションを要求するための次世代ソリューションが可能になります。

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プロジェクトケース

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